- 산업융합을 선도하는 스마트 금형기술 -
시 간 |
내용 |
세부 내용 |
연사 |
09:30~10:00 | 등록 및 접수 | ||
10:00~10:10 |
개회사 |
개회사 |
황규복 회장 ((사)한국금형기술사회) |
10:10~10:30 |
축사 및 기조 연설 |
4차 산업 환경과 기술사의 역할 |
김종호 총장 (서울과학기술대학교) |
10:30~10:50 | 초청 강연 | 지능형 금형/사출공장의 현재와 미래 |
홍순국 사장 (LG전자) |
10:50~11:05 |
후원사 기술 소개 |
우진플라임 : 저압 물리 미세 발포 사출기(Super Foam) |
박태진 소장 (우진플라임) |
11:05~11:20 |
화천기계 : STEEL 가공용 스마트 머신, SMART Ua STEEL |
박대유 팀장 (화천기계) | |
11:20~11:35 |
씨지텍 : 52시간과 무인가공을 위한 가공효율 향상 솔루션 |
임재영 대표 (씨지텍) | |
11:35~11:50 |
현대전기기계공업 : 가압 ‧ 진공 ‧ 급속가열 복합 시스템[PVTS] |
김무주 이사 (현대전기기계공업) | |
11:50~12:05 |
코론 : 초정밀 가공의 중심 코론과 함께 |
김현기 상무 (코론) | |
12:05~12:20 |
기신정기 : 각종 센서를 이용한 사출 금형 내부 상태의 수치화 |
윤현도 대표 (기신정기) | |
12:20~12:35 |
히타치금속한국 : 다이캐스팅 금형 신소재 DAC-I에 관하여 |
Kataoka Hitoshi 주제원 기술서비스 담당 차장 (히타치금속한국) | |
12:35~13:40 | 오찬 및 부스 참관 | ||
13:40~13:50 | 신규 스폰서 특별회원증서 전달 및 기념사진 촬영 | ||
13:50~14:10 | 초청 강연 | AI 시대의 금형 생존 전략 | 이상훈 부사장 (삼성전자) |
14:10~14:25 | 기술사 발표 |
사출성형에서의 가소화 과정에 대한 고찰 2.0 - 중국 사출현장의 가소화 불량과 개선사례 |
김월룡 기술사 |
14:25~14:40 | 메탈릭 레진 사출기술 개발 | 장준수 기술사 | |
14:40~14:55 | 2단 셔틀 방식의 용접조립과 Cam 착탈 방식의 모터코어 적층 을 위한 혼류 생산 기술 | 박동환 기술사 | |
14:55~15:10 | 고효율의 생산성 향상을 위한 다이캐스팅금형 관리 노하우 | 백윤관 기술사 | |
15:10~15:30 | Coffee Break 및 부스 참관 | ||
15:30~15:45 |
후원사 기술 소개 |
이즈파크 : 금형 Data 관리를 통한 Digital Transformation |
추희수 차장 (이즈파크) |
15:45~16:00 |
건솔루션 : 금형가공에 대한 Probe 적용 선진 사례 |
이정헌 수석 (건솔루션) |
|
16:00~16:15 |
TSG코리아 : 영구전자석을 활용한 플라스틱 사출기의 QMC |
김윤기 대표 (TSG코리아) |
|
16:15~16:30 |
디엠지모리코리아 : 왜 금속 3D Printing Hybrid 이어야 할까? |
김중경 기술이사 (디엠지모리코리아) |
|
16:30~16:45 |
한국엔겔기계 : Inject4.0 Smart Machine |
김구연 과장 (한국엔겔기계) |
|
16:45~17:20 | 경품추첨 | 후원기관 지원 경품 추첨 및 지급 | |
17:20~ | 폐 회 |
※ 포럼의 프로그램은 강사 및 주최측 사정에 따라 일부 변경될 수 있습니다.
참 가 비
- 무료 (1명 당 12만원, 후원사 지원)
- 참가 신청은 인터넷으로 신청하여 주시고, 온라인 사전등록자에 한하여 명찰과 점심식사, 기념품이 무료로 지급됩니다
학점 취득 신청
- 3학점 (기술사 자격증 소지자에 한함)
주차권 제공
- 수원컨벤션센터 내 주차장 이용 (온라인 사전등록자에 한해 무료 제공)
경품 추첨
- 후원기관 지원 경품
- 행사 종료 후, 다양한 경품을 추첨을 통해 드릴 예정입니다. 많은 참여 바랍니다
(50인치 대형 TV 2대, 미용 마사지기 등 다수)
♦ (사)한국금형기술사회 활동 정보는 홈페이지 참조 (www.moldpe.or.kr)